1. As vantagens do corte a laser FPC.

2. laser tem três funções principais no processo de fabricação de placas de circuito flexíveis: corte externo FPC, abertura de janela de filme de cobertura, perfuração, etc.

3. usar diretamente dados CAD para corte a laser é mais conveniente e eficiente, e pode reduzir significativamente o ciclo de entrega.

4. não aumentar a dificuldade de processamento devido a formas complexas e caminhos de enrolamento.

5. ao abrir a janela para o filme de cobertura, as bordas do contorno do filme de cobertura cortado devem ser limpas, redondas, lisas, sem rebarbas ou excesso de cola. É inevitável que haja rebarbas e excesso de cola perto da janela após a perfuração ao usar métodos de usinagem, como moldes.

6. O processamento de amostras flexíveis da placa muitas vezes resulta em mudanças na janela do filme de cobertura devido às necessidades do cliente para modificações no circuito e na posição da almofada. Os métodos tradicionais exigem a substituição ou modificação do molde. No entanto, usar o processamento a laser pode facilmente resolver este problema, pois você só precisa importar os dados CAD modificados para processar facilmente e rapidamente o filme de cobertura da forma de janela desejada, o que lhe dará uma vantagem competitiva no mercado em termos de tempo e custo.

7. processamento a laser tem alta precisão e é uma ferramenta ideal para formar placas de circuito flexíveis. O laser pode processar materiais em qualquer forma.

Na produção em larga escala anterior, muitos componentes pequenos foram formados pressionando moldes de estampagem duros mecânicos. No entanto, as grandes perdas e longos ciclos de entrega do método de estampagem dura são impraticáveis e onerosos para o processamento e formação de pequenos componentes.